Emballage pour produits électroniques

Emballage pour produits électroniques avec DuPont™ Tyvek®

Blindage EMI et ESD extra-résistant pour les pièces délicates.

Par le passé, l’équivalent de plusieurs millions de dollars de composants électroniques et d’appareils étaient perdus en raison des décharges électrostatiques (ESD), des interférences électromagnétiques (EMI) et des interférences de radiofréquence (RFI).

Aujourd’hui, ces problèmes appartiennent en grande partie au passé depuis que les fabricants ont commencé à utiliser les matériaux de la marque Tyvek® contenant des laminés en feuille d’aluminium afin d’améliorer l’emballage des produits électroniques. Pour les décharges électrostatiques des surfaces conductrices, telles que le métal, les bacs noirs carbonés et la peau humaine, le revêtement antistatique de Tyvek® offre une protection supérieure.

Le matériau de la marque Tyvek® est essentiellement composé de fibres continues, qui lui permettent de résister à la génération de particules non pelucheuses. Cela signifie qu’il n’y a quasiment aucun risque de contamination des fibres. Tyvek® améliore la solidité générale et la résistance aux déchirures et aux crevaisons ainsi que l’imprimabilité pour vous garantir que vos colis arrivent à destination en parfait état.

Tyvek® assure la livraison des marchandises avec :

  • Blindage contre les décharges électrostatiques (ESD)
  • Blindage contre les interférences électromagnétiques (EMI)